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晶圆代工企业晶合集成(02249.HK)于2026年6月30日至2026年7月7日招股,最新已结束招股。根据市场消息,晶合集成已获券商借出1645.34亿港元孖展,以公开集资额6.98亿港元计,超购234.65倍。
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